2015年科技金融(苏州)促进峰会召开 有“态度”的科技金融再出发

发布时间:2015年02月05日 10:35:19

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  • 区    域:华北地区
  • 类    别:行业峰会
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 中国江苏网2月5日讯 (经济报记者耿文博通讯员吴佶)近日,“创新科技金融,聚焦资本市场”2015年科技金融(苏州)促进峰会暨“江苏省科技金融思想库·企业家联盟”成立仪式在交通银行苏州分行召开。会议回顾了苏州交行科技金融的创新之路,剖析了当前经济、金融形势,前瞻性地提出了时代发展的大趋势。本次盛会受到国家科技部、省科技厅、科技金融思想库、南京大学、苏州市政府各部委办局以及社会各界人士的广泛关注,来自政府、学界、企业界、新闻界近400余人共同见证了这场引人注目的科技金融盛会。

  会上,中国科学技术发展战略研究院副院长房汉廷、国家科技部资源配置与管理司技术创新引导处(科技金融处)处长沈文京、东吴证券副总裁孙中心、中信建投投资银行部总裁刘乃生以及《价值线》杂志社董事长胡安强分别发表主题演讲,为我省新型科技金融体系的建设建言献策。

  “创新不是一句空话,苏州交行‘有态度’的金融服务正是我们所急需的。”苏州飞宇精密科技股份有限公司董事长乐勇在市场近二十年的摸爬滚打中,对于创新和金融的关系有着独特而深入的理解。乐勇告诉记者,由于资金上的制约,公司初期发展不温不火。2012年“牵手”交行后,感觉企业像是被打开了任督二脉,“功力增长一甲子”。“2012年股改到2014年11月在新三板挂牌,苏州交行除了提供累计1000多万元的贷款,更有专人对接和服务,全程指导护航,给我们打足了底气。”乐勇感慨地说,“从苏州交行这里,我感受到了金融机构对于创新的态度和更专业的服务,看到了科技型中小企业的希望。”

  苏州交行“有态度”的科技金融正令越来越多的中小科技企业受益。截至目前,苏州通过认证的科技企业共6131户,与交行形成授信合作关系的科技企业总计1565户。该市59家已挂牌新三板的企业中,与交行有合作关系的30家,合作率50.8%;138家拟挂牌新三板企业中,与交行有合作关系的53家,合作率38.1 %。苏州交行探索的“风险池”、入股选择权等科技金融新模式正在更大范围内得到推广,苏州由此受益的科技型企业达千家,授信总额近300亿元,贷款余额100亿元。

  五年来,苏州交行与市科技局、财政局、金融办、知识产权局、中小企业局等展开合作,定制了覆盖企业全生命周期的创新产品,专业服务于科技金融超市平台认证的科技企业。与江苏省小微企业融资产品交易中心、苏州市国有担保公司联合开发了科技金融私募债,联合交银施罗德基金管理公司,领先同业在苏州成立科技金融创投基金,全方位打造“贷、债、投”一体化的科技金融硅谷模式。

  近日,在省银行业协会组织的评选中,苏州交行“科技型中小企业履约保证保险贷款”科技金融专属产品荣获“2014年江苏省银行业服务小微企业二十佳金融产品”荣誉称号,这是该行继去年获得“最佳中小微企业金融服务”大奖后的又一殊荣。

  接受记者采访时,该行行长束兰根认为,当前,我国已进入“创新驱动”新阶段,企业对于多层次、更具创新性和灵活性的资本市场有着更大需求。今年,苏州交行科技金融将致力打造具有区域特色的中国版硅谷模式,“这种模式的最大特点就是形成银行和金融行业共同搭建的风险池,将政府的扶持资金集合起来,通过杠杆作用,并结合大数据思维,全力支持企业创新企业发展。”

  当日,“江苏省科技金融思想库·企业家联盟”成立揭牌仪式也在峰会上成功举办。据悉,科技金融思想库成立于2012年,是省科技厅设立的首批十大“江苏省科技思想库”之一。“江苏省科技金融思想库·企业家联盟”由南京大学博士后流动站(苏州基地)、交通银行博士后工作站(苏州基地)、苏州交行联合发起,旨在为苏州地区多层次资本市场企业家搭建高端、免费的商务交流平台。

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